深圳覆铜板生产厂家

Thermal-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔,M导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。 Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。*散热器，体积大大缩小、散热效果较好，良好的绝缘性能和机械性能。